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電鍍之滾鍍篇
20
2024
/
05
廣潤電路板電鍍中四種特殊的電鍍方法
常常需要將稀有金屬鍍在板邊連接器、板邊突出接點或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性，該技術(shù)稱為指排式電鍍或突出部分電鍍。常將金鍍在內(nèi)層鍍層為鎳的板邊連接器突出觸頭上，金手指或板邊突出部分采用手工或自動電鍍技術(shù)，目前接觸插頭或金手指上的鍍金已被鍍姥、鍍鉛、鍍鈕所代替。其工藝如下所述：
08
2019
01
廣潤鍍鎳層出現(xiàn)凹點情況的原因和解決方法
在工作中經(jīng)常會遇到鍍鎳層出現(xiàn)凹點的情況，這是什么原因？該怎樣解決這個問題？槽液遭到有機物污染時該怎樣處理呢？電鍍鎳大概是各種電鍍中最容易發(fā)生凹點的制程了，由于氫離子的還原電位很接近鎳，故容易造成氫氣在陰極上的附著，這就必須添加些潤濕劑，以降低槽液的表面張力，使氣泡附著不牢，從而被攪拌趕走，這樣就可以減少此種缺陷了。
04
電鍍時間與理論厚度的計算方法
電鍍時間的計算： 電鍍時間(分)=電鍍子槽總長度(米)/ 產(chǎn)速(米/分) 例：某一連續(xù)電鍍設(shè)備，每一個鍍鎳子槽長為1.0米，共有五個，生產(chǎn)速度為10米/ 分，請問電鍍時間為多少? 電鍍時間(分)==1.0×5/10=0.5(分)
27
2018
11
什么是電子電鍍？電子電鍍的用途
電子電鍍就是用于電子產(chǎn)品制造的電鍍過程，它是電子產(chǎn)品制造加工的重要環(huán)節(jié)，在很大程度上體現(xiàn)了電子制造業(yè)的技術(shù)水平。因電子產(chǎn)品要求的特殊性，因此電子電鍍又有別于傳統(tǒng)電鍍。
25
2016
02
電鍍金置換的方法制作出表面金層的效果
由于ENIG使用化學(xué)置換的方法制作出表面金層的效果，所以其金層的最大厚度無法達到如電鍍金一樣的厚度，而且越往底層含金量會越少
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